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薄膜中应力的大小和分布对薄膜的结构和性质有重要的影响, 可导致薄膜的光、电、磁、机械性能改变. 例如, 薄膜中的应力是导致膜开裂或与基体剥离的主要因素, 薄膜中存在的残余应力很多情况下影响MEMS 器件结构的特性, 甚至严重劣化器件的性能, 薄膜的内应力对薄膜电子器件和薄膜传感器的性能有很大的影响.因此, 薄膜应力研究在薄膜基础理论和应用研究中起到重要的作用, 薄膜应力的测量备受关注。再例如在硬质薄膜领域，金属氮化物、氧化物、碳化物等硬质薄膜因具有优越的耐磨、耐腐蚀等特性，被广泛应用于金属材料的防护．硬质薄膜的主要制备方法包括物理气相沉积和化学气相沉积技术．研究发现，沉积态硬质薄膜中存在较大的残余应力，而且沿层深分布不均匀；该残余应力对硬质薄膜一基体系统的性能影响很大-lJ_精确地测量硬质薄膜的残余应力，系统研究它与沉积工艺的关系，对优化硬质薄膜基体系统的性能具有重要的意义．
本公司提供的薄膜应力测试仪
基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST150薄膜应力测量仪特别适合于要求快速测量常规薄膜残余应力。 根据我们科研工作者长期的扎实的理论研究和实际工艺探索，研制的一套适用于各种薄膜应力测试的装置。近年来，经过国内知名院校和科研单位的实际使用和验证，该仪器具有良好的重复性和准确性，是一款广泛应用于各领域薄膜制备和材料研究的高性价比的仪器。
产品功能和特点：
自动采集分析数据功能；
自动扫查样品边缘，定位样品中心；
自动计算出曲率半径值和薄膜应力值；
对原始表面不平直的基片表面的薄膜，可采取原位测量的方式，计算薄膜应力值。
技术参数：
1.原理：曲率法Stoney公式
2.薄膜应力测量范围：5MPa到50GPa；
3.曲率半径测试范围：0.3-20m
4.曲率半径测试误差：﹤±1%
5.薄膜应力计算误差：﹤±2%
6.测试平台行程：X方向100mm，Y方向50mm
7.样品尺寸：长方形样品
8.样品定位：自动定位原点
9.样品校正：可计算校正原始表面不平直影响
10.主要功能：自动测量采集计算曲率半径和薄膜应力
11.控制：独立PC及控制软件
12.仪器尺寸：1500x380x360mm
详细信息请咨询我们。
